学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

集成电路器件和形成集成电路结构的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911128131.7
申请日：
2019-11-18
公开(公告)号：
CN111200023A
公开(公告)日：
2020-05-26
发明(设计)人：
陈彦廷 赖柏宇 李健玮 宋学昌 李威养 杨丰诚 陈燕铭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336 H01L29423
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-19 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20191118
2020-05-26 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P]. 
王俊杰 ;
黄国容 ;
白岳青 ;
杨怀德 .
中国专利 :CN111092052A ,2020-05-01
[2]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[3]
集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P]. 
江国诚 ;
朱熙甯 ;
程冠伦 ;
王志豪 .
中国专利 :CN111106059B ,2020-05-05
[4]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706A ,2021-05-04
[5]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706B ,2024-05-07
[6]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034A ,2022-02-11
[7]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034B ,2025-06-13
[8]
集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P]. 
陈建源 ;
谢豪泰 .
中国专利 :CN113889469A ,2022-01-04
[9]
集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P]. 
郑明达 ;
赵永清 ;
曾俊凯 ;
林政仁 ;
康金玮 ;
陈玉芬 ;
李明机 .
中国专利 :CN110970311B ,2020-04-07
[10]
集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P]. 
陈建源 ;
谢豪泰 .
中国专利 :CN113889469B ,2025-08-26
12345