集成电路结构和形成集成电路结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911015432.9

申请日：

2019-10-24

公开(公告)号：

CN111106059B

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

江国诚朱熙甯程冠伦王志豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23528 H01L2348

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	授权	授权
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20191024
2020-05-05	公开	公开

共 50 条

[1]

形成集成电路结构的方法及相关集成电路结构 [P].

孙磊 ;

王文辉 ;

张洵渊 ;

谢瑞龙 ;

曾伽 ;

朱雪莲 ;

成敏圭 ;

刘绍铭 .

中国专利 :CN108878269A ,2018-11-23

[2]

集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P].

陈建源 ;

谢豪泰 .

中国专利 :CN113889469A ,2022-01-04

[3]

集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P].

郑明达 ;

赵永清 ;

曾俊凯 ;

林政仁 ;

康金玮 ;

陈玉芬 ;

李明机 .

中国专利 :CN110970311B ,2020-04-07

[4]

集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P].

陈建源 ;

谢豪泰 .

中国专利 :CN113889469B ,2025-08-26

[5]

集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P].

陈彦廷 ;

赖柏宇 ;

李健玮 ;

宋学昌 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN111200023A ,2020-05-26

[6]

形成集成电路结构的方法与集成电路结构 [P].

李新辉 ;

郑荣伟 .

中国专利 :CN101964311B ,2011-02-02

[7]

集成电路结构与形成集成电路结构的方法 [P].

余振华 ;

黄宏麟 ;

许国经 ;

陈承先 .

中国专利 :CN101877336B ,2010-11-03

[8]

用于制造集成电路结构的方法和集成电路结构 [P].

余德伟 ;

谢明峰 ;

宋学昌 ;

郑培仁 ;

杨育佳 ;

程健家 .

中国专利 :CN115346920A ,2022-11-15

[9]

集成电路结构及制造集成电路结构的方法 [P].

毕诗伟 ;

叶昇韦 ;

陈彦羽 ;

郑文豪 ;

林志威 ;

林群智 .

中国专利 :CN110310936A ,2019-10-08

[10]

集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P].

王俊杰 ;

黄国容 ;

白岳青 ;

杨怀德 .

中国专利 :CN111092052A ,2020-05-01

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