用于制造集成电路结构的方法和集成电路结构

被引：0

申请号：

CN202210292794.8

申请日：

2022-03-24

公开(公告)号：

CN115346920A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

余德伟谢明峰宋学昌郑培仁杨育佳程健家

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

陈蒙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20220324

共 50 条

[1]

集成电路结构及制造集成电路结构的方法 [P].

毕诗伟 ;

叶昇韦 ;

陈彦羽 ;

郑文豪 ;

林志威 ;

林群智 .

中国专利 :CN110310936A ,2019-10-08

[2]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 .

中国专利 :CN101425500B ,2009-05-06

[3]

集成电路结构 [P].

卓秀英 .

中国专利 :CN101752343A ,2010-06-23

[4]

集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P].

江国诚 ;

朱熙甯 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN111106059B ,2020-05-05

[5]

集成电路结构的制造方法 [P].

陈能国 ;

曾国华 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN101635270B ,2010-01-27

[6]

集成电路结构 [P].

袁锋 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102074572B ,2011-05-25

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[8]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[9]

集成电路结构 [P].

余振华 ;

邱文智 ;

吴文进 .

中国专利 :CN101728371A ,2010-06-09

[10]

集成电路结构 [P].

谢侑颖 ;

李政键 ;

吴惠珊 .

中国专利 :CN223652618U ,2025-12-09

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