集成电路结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910150333.1

申请日：

2009-06-23

公开(公告)号：

CN101752343A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

卓秀英

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L2358

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-23	公开	公开
2011-05-11	授权	授权
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004901459 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2009101503331 申请日:20090623

共 50 条

[1]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 .

中国专利 :CN101425500B ,2009-05-06

[2]

用于制造集成电路结构的方法和集成电路结构 [P].

余德伟 ;

谢明峰 ;

宋学昌 ;

郑培仁 ;

杨育佳 ;

程健家 .

中国专利 :CN115346920A ,2022-11-15

[3]

集成电路结构 [P].

袁锋 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102074572B ,2011-05-25

[4]

集成电路结构 [P].

余振华 ;

邱文智 ;

吴文进 .

中国专利 :CN101728371A ,2010-06-09

[5]

集成电路结构 [P].

谢侑颖 ;

李政键 ;

吴惠珊 .

中国专利 :CN223652618U ,2025-12-09

[6]

集成电路结构及制造集成电路结构的方法 [P].

毕诗伟 ;

叶昇韦 ;

陈彦羽 ;

郑文豪 ;

林志威 ;

林群智 .

中国专利 :CN110310936A ,2019-10-08

[7]

集成电路结构和形成集成电路结构的方法 [P].

江国诚 ;

朱熙甯 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN111106059B ,2020-05-05

[8]

集成电路结构的制造方法 [P].

陈能国 ;

曾国华 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN101635270B ,2010-01-27

[9]

半导体结构和形成集成电路结构的方法 [P].

赖韦仁 ;

陈燕铭 ;

李宗霖 .

中国专利 :CN110729247B ,2020-01-24

[10]

半导体结构和形成集成电路结构的方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN108807380A ,2018-11-13

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