集成电路结构与形成集成电路结构的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010170969.5
申请日
2010-04-30
公开(公告)号
CN101877336B
公开(公告)日
2010-11-03
发明(设计)人
余振华 黄宏麟 许国经 陈承先
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
H01L23485
IPC分类号
H01L23522 H01L2160 H01L21768
代理机构
北京德恒律师事务所 11306
代理人
陆鑫;高雪琴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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