集成电路结构及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210225252.9

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

CN114792658A

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

黄玉莲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	公开	公开

共 50 条

[21]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赖二琨 ;

李峯旻 .

中国专利 :CN118900564A ,2024-11-05

[22]

集成电路结构及其制造方法 [P].

熊德智 ;

王鹏 ;

吴俊德 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN113948471A ,2022-01-18

[23]

集成电路结构及其制造方法 [P].

张文苓 ;

涂文琼 ;

黄镇球 ;

薛琇文 ;

沈香谷 ;

陈殿豪 ;

黄柏翔 ;

胡柯荣 ;

林政男 .

中国专利 :CN119400758A ,2025-02-07

[24]

集成电路结构及其制造方法 [P].

张峰铭 ;

张瑞文 ;

王屏薇 ;

王胜雄 ;

卢麒友 .

中国专利 :CN111599803A ,2020-08-28

[25]

集成电路结构及其制造方法 [P].

郭富强 ;

龚柏诚 ;

陈信良 .

中国专利 :CN118368969A ,2024-07-19

[26]

集成电路结构及其制造方法 [P].

蔡豪益 ;

侯上勇 ;

吴念芳 ;

蔡佳伦 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN101047147A ,2007-10-03

[27]

集成电路结构及其制造方法 [P].

郑朝华 .

中国专利 :CN101060119A ,2007-10-24

[28]

集成电路结构及其制造方法 [P].

林育贤 ;

叶长青 .

中国专利 :CN114937634A ,2022-08-23

[29]

集成电路结构及其制造方法 [P].

石哲齐 ;

杨固峰 ;

廖思雅 .

中国专利 :CN119967900A ,2025-05-09

[30]

集成电路结构及其制造方法 [P].

邱德馨 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN115527941A ,2022-12-27

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