半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780066917.3

申请日：

2017-10-27

公开(公告)号：

CN109923684A

公开(公告)日：

2019-06-21

发明(设计)人：

孔成民

申请人：

申请人地址：

韩国首尔市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3310 H01L3358 H01L3350

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

石海霞;李玉锁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	公开	公开
2020-04-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20190621

共 50 条

[1]

半导体器件封装 [P].

S·伊斯拉姆 ;

R·S·撒恩安东尼奥 ;

A·苏巴迪奥 .

中国专利 :CN101273452B ,2008-09-24

[2]

半导体器件封装 [P].

门井圣明 .

中国专利 :CN101355074B ,2009-01-28

[3]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[4]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[5]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994A ,2022-02-25

[6]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994B ,2025-03-21

[7]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[8]

半导体器件封装 [P].

金益民 ;

张家豪 ;

陈纪翰 ;

吕美如 .

中国专利 :CN107403766B ,2017-11-28

[9]

半导体器件封装 [P].

邱基综 ;

王盟仁 ;

庄程淅 ;

谢慧英 ;

李彗华 .

中国专利 :CN107799477B ,2018-03-13

[10]

半导体器件封装 [P].

白承熙 .

中国专利 :CN110875288A ,2020-03-10

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