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一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920403332.2
申请日：
2019-03-27
公开(公告)号：
CN209737283U
公开(公告)日：
2019-12-06
发明(设计)人：
戴鑫辉 徐公志 解培玉 郭世峰 乔石
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
IPC主分类号：
B24B2700
IPC分类号：
B24B2500 B24B4720 B24B4102 B24B5500
代理机构：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人：
张明利
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-12-06 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构 [P]. 
戴鑫辉 ;
徐公志 ;
解培玉 ;
郭世峰 ;
乔石 .
中国专利 :CN109746803B ,2024-05-31
[2]
一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构 [P]. 
戴鑫辉 ;
徐公志 ;
解培玉 ;
郭世峰 ;
乔石 .
中国专利 :CN109746803A ,2019-05-14
[3]
一种半导体晶棒滚磨机床 [P]. 
朱凯 ;
周江辉 ;
唐学千 ;
金明来 ;
金敬武 ;
徐杰 ;
王永哲 .
中国专利 :CN215547280U ,2022-01-18
[4]
一种半导体晶棒V槽磨削装置 [P]. 
徐公志 ;
李玉辉 ;
郭世锋 ;
尹美玲 .
中国专利 :CN210968256U ,2020-07-10
[5]
一种半导体晶棒的夹持机构 [P]. 
徐公志 ;
戴鑫辉 ;
乔石 .
中国专利 :CN209737195U ,2019-12-06
[6]
一种半导体晶棒滚磨机床 [P]. 
朱凯 ;
周江辉 ;
唐学千 ;
金明来 ;
金敬武 ;
徐杰 ;
王永哲 .
中国专利 :CN113370005A ,2021-09-10
[7]
一种半导体晶棒滚磨机床 [P]. 
朱凯 ;
周江辉 ;
唐学千 ;
金明来 ;
金敬武 ;
徐杰 ;
王永哲 .
中国专利 :CN113370005B ,2025-05-02
[8]
一种半导体硅棒磨削装置 [P]. 
杜群星 .
中国专利 :CN217966394U ,2022-12-06
[9]
一种半导体晶棒拉晶夹具 [P]. 
温汉军 .
中国专利 :CN212103058U ,2020-12-08
[10]
一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置 [P]. 
徐公志 ;
于秀升 ;
解培玉 ;
乔石 .
中国专利 :CN210115803U ,2020-02-28
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