一种半导体晶棒滚磨机床

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110825306.0

申请日：

2021-07-21

公开(公告)号：

CN113370005B

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

朱凯周江辉唐学千金明来金敬武徐杰王永哲

申请人：

大连连城数控机器股份有限公司

申请人地址：

116000 辽宁省大连市甘井子区营城子镇工业园区营日路40号-1、40号-2、40号-3

IPC主分类号：

B24B5/04

IPC分类号：

B24B5/35 B24B41/06 B24B49/04

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

李洪福

法律状态：

授权

国省代码：

吉林省四平市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶棒滚磨机床 [P].

朱凯 ;

周江辉 ;

唐学千 ;

金明来 ;

金敬武 ;

徐杰 ;

王永哲 .

中国专利 :CN113370005A ,2021-09-10

[2]

一种半导体晶棒滚磨机床 [P].

朱凯 ;

周江辉 ;

唐学千 ;

金明来 ;

金敬武 ;

徐杰 ;

王永哲 .

中国专利 :CN215547280U ,2022-01-18

[3]

半导体晶棒滚磨机滚磨方法 [P].

石鑫 ;

曹启刚 ;

芮阳 ;

徐慶晧 ;

王黎光 ;

魏瑶 ;

史小锋 ;

王忠保 .

中国专利 :CN117415683A ,2024-01-19

[4]

半导体晶棒滚磨机滚磨方法 [P].

石鑫 ;

曹启刚 ;

芮阳 ;

徐慶晧 ;

王黎光 ;

魏瑶 ;

史小锋 ;

王忠保 .

中国专利 :CN117415683B ,2024-09-03

[5]

一种半导体晶棒处理设备 [P].

李密雪 .

中国专利 :CN109773989B ,2019-05-21

[6]

一种半导体晶棒中心测量装置 [P].

徐公志 ;

李玉辉 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968139U ,2020-07-10

[7]

一种半导体晶棒拉晶夹具 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212103058U ,2020-12-08

[8]

一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构 [P].

戴鑫辉 ;

徐公志 ;

解培玉 ;

郭世峰 ;

乔石 .

中国专利 :CN209737283U ,2019-12-06

[9]

一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构 [P].

戴鑫辉 ;

徐公志 ;

解培玉 ;

郭世峰 ;

乔石 .

中国专利 :CN109746803B ,2024-05-31

[10]

一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构 [P].

戴鑫辉 ;

徐公志 ;

解培玉 ;

郭世峰 ;

乔石 .

中国专利 :CN109746803A ,2019-05-14

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