一种半导体晶棒中心测量装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921677584.0

申请日：

2019-10-09

公开(公告)号：

CN210968139U

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

徐公志李玉辉郭世锋尹美玲

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号

IPC主分类号：

B24B716

IPC分类号：

B24B722 B24B504 B24B4500 B24B4900

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624

代理人：

郭智

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王永华 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968257U ,2020-07-10

[2]

一种半导体晶棒熔炼装置 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212103067U ,2020-12-08

[3]

一种半导体晶棒V槽磨削装置 [P].

徐公志 ;

李玉辉 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968256U ,2020-07-10

[4]

一种半导体晶棒夹持装置 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968425U ,2020-07-10

[5]

一种半导体晶棒熔炼拉晶装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 ;

王广稀 .

中国专利 :CN208965079U ,2019-06-11

[6]

一种半导体晶棒拉晶夹具 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212103058U ,2020-12-08

[7]

一种半导体晶棒定位装置 [P].

阮永权 ;

刘火阳 .

中国专利 :CN214162606U ,2021-09-10

[8]

一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置及方法 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王永华 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN110587428B ,2024-10-18

[9]

一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置及方法 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王永华 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN110587428A ,2019-12-20

[10]

半导体晶棒直径测量辅助装置 [P].

赵延祥 ;

历莉 ;

刘波 ;

程博 ;

王忠宝 ;

张晶 .

中国专利 :CN211178254U ,2020-08-04

← 1 2 3 4 5 →