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一种半导体晶棒熔炼装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020330660.7
申请日
:
2020-03-17
公开(公告)号
:
CN212103067U
公开(公告)日
:
2020-12-08
发明(设计)人
:
温汉军
申请人
:
申请人地址
:
324200 浙江省衢州市常山县新都工业园区
IPC主分类号
:
C30B3500
IPC分类号
:
代理机构
:
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
:
宫建华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶棒熔炼拉晶装置
[P].
陈国华
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陈国华
;
陈贇
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陈贇
;
王广稀
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王广稀
.
中国专利
:CN208965079U
,2019-06-11
[2]
半导体晶棒熔炼拉晶装置
[P].
陈磊
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陈磊
;
陈建民
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陈建民
;
赵丽萍
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赵丽萍
;
钱俊友
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钱俊友
;
张文涛
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张文涛
;
蔡水占
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蔡水占
;
张会超
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张会超
;
王东胜
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王东胜
.
中国专利
:CN205576350U
,2016-09-14
[3]
一种半导体晶棒拉晶夹具
[P].
温汉军
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温汉军
.
中国专利
:CN212103058U
,2020-12-08
[4]
一种半导体晶棒中心测量装置
[P].
徐公志
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徐公志
;
李玉辉
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李玉辉
;
郭世锋
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郭世锋
;
尹美玲
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尹美玲
.
中国专利
:CN210968139U
,2020-07-10
[5]
半导体晶棒熔炼拉晶装置和熔炼拉晶的方法
[P].
陈磊
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陈磊
;
陈建民
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陈建民
;
赵丽萍
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赵丽萍
;
钱俊有
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钱俊有
;
张文涛
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张文涛
;
蔡水占
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蔡水占
;
张会超
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张会超
;
王东胜
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王东胜
.
中国专利
:CN105887184A
,2016-08-24
[6]
半导体晶棒成型缸
[P].
刘宝成
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刘宝成
.
中国专利
:CN202685051U
,2013-01-23
[7]
一种半导体晶棒定位装置
[P].
阮永权
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阮永权
;
刘火阳
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刘火阳
.
中国专利
:CN214162606U
,2021-09-10
[8]
一种半导体晶棒夹持装置
[P].
徐公志
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徐公志
;
郭世锋
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郭世锋
;
尹美玲
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尹美玲
.
中国专利
:CN210968425U
,2020-07-10
[9]
一种半导体晶棒的夹持机构
[P].
徐公志
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徐公志
;
戴鑫辉
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戴鑫辉
;
乔石
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乔石
.
中国专利
:CN209737195U
,2019-12-06
[10]
一种半导体晶棒性能连续测试架
[P].
沈华
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沈华
;
刘喜荣
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刘喜荣
.
中国专利
:CN217820510U
,2022-11-15
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