一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921678104.2

申请日：

2019-10-09

公开(公告)号：

CN210968257U

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

徐公志郭世锋王永华尹美玲

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号

IPC主分类号：

B24B1902

IPC分类号：

B24B1922 B24B4900 B24B4106 B24B4722

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624

代理人：

郭智

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置及方法 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王永华 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN110587428A ,2019-12-20

[2]

一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置及方法 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王永华 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN110587428B ,2024-10-18

[3]

一种半导体晶棒中心测量装置 [P].

徐公志 ;

李玉辉 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968139U ,2020-07-10

[4]

一种半导体晶棒V槽磨削装置 [P].

徐公志 ;

李玉辉 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968256U ,2020-07-10

[5]

一种半导体晶棒夹持装置 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

尹美玲 .

中国专利 :CN210968425U ,2020-07-10

[6]

一种用于半导体晶棒切割的辅助校准装置 [P].

江国兴 ;

赵振晖 ;

张宏浩 ;

杨寿亮 ;

刘莉 ;

朱秦发 ;

姜舰 .

中国专利 :CN221223607U ,2024-06-25

[7]

一种堆垛中心校准装置 [P].

茆林凤 ;

汤伟 ;

汪健 .

中国专利 :CN215797100U ,2022-02-11

[8]

一种加工中心校准装置 [P].

瞿增 ;

江波 ;

刘伟 .

中国专利 :CN223114608U ,2025-07-18

[9]

一种半导体晶棒熔炼装置 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212103067U ,2020-12-08

[10]

一种半导体晶棒定位装置 [P].

阮永权 ;

刘火阳 .

中国专利 :CN214162606U ,2021-09-10

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