晶圆切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110773446.8

申请日：

2021-07-08

公开(公告)号：

CN113523597B

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

田应超

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402 H01L2178

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	公开	公开
2022-07-19	授权	授权
2021-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20210708

共 50 条

[1]

晶圆切割方法 [P].

李琳瑜 ;

张景慧 .

中国专利 :CN113649709A ,2021-11-16

[2]

晶圆激光切割方法 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN105312773A ,2016-02-10

[3]

一种晶圆的切割方法 [P].

刘天建 ;

田应超 ;

曹瑞霞 ;

刘淑娟 .

中国专利 :CN114226984B ,2022-03-25

[4]

MEMS晶圆的切割方法 [P].

周晔 ;

王琳琳 ;

刘政谚 ;

刘雨微 ;

孟珍奎 .

中国专利 :CN106006547A ,2016-10-12

[5]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

[6]

晶圆、晶圆制备方法及晶圆切割方法 [P].

莫平 ;

李明亮 ;

吴柱锋 ;

潘红庆 .

中国专利 :CN114093926A ,2022-02-25

[7]

晶圆切割方法 [P].

陆建刚 .

中国专利 :CN103441104A ,2013-12-11

[8]

晶圆切割方法 [P].

陆建刚 .

中国专利 :CN103441103A ,2013-12-11

[9]

一种晶圆的切割方法 [P].

刘天建 ;

田应超 ;

曹瑞霞 ;

彭笛 .

中国专利 :CN113953689A ,2022-01-21

[10]

晶圆的切割方法 [P].

李青哲 ;

黄玉录 ;

黄仁耀 ;

苏育生 .

中国专利 :CN115592277A ,2023-01-13

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