晶圆切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310382986.9

申请日：

2013-08-29

公开(公告)号：

CN103441104A

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

陆建刚

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

代理机构：

无锡互维知识产权代理有限公司 32236

代理人：

庞聪雅;陈军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562123975 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2013103829869 申请日:20130829
2016-06-22	授权	授权
2013-12-11	公开	公开
2018-02-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/78 登记生效日:20180202 变更事项:专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更后权利人:北京中科微知识产权服务有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更后权利人:101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街25号院3号楼307号

共 50 条

[1]

晶圆切割方法 [P].

陆建刚 .

中国专利 :CN103441103A ,2013-12-11

[2]

晶圆激光切割方法 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN105312773A ,2016-02-10

[3]

晶圆、晶圆制备方法及晶圆切割方法 [P].

莫平 ;

李明亮 ;

吴柱锋 ;

潘红庆 .

中国专利 :CN114093926A ,2022-02-25

[4]

晶圆切割方法 [P].

田应超 .

中国专利 :CN113523597B ,2021-10-22

[5]

晶圆切割方法 [P].

李琳瑜 ;

张景慧 .

中国专利 :CN113649709A ,2021-11-16

[6]

晶圆的切割方法 [P].

沈珏玮 ;

李荣 ;

罗伟民 .

中国专利 :CN109559983B ,2019-04-02

[7]

晶圆切割方法及切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

彭立和 ;

李志鹏 .

中国专利 :CN113369677B ,2021-09-10

[8]

晶圆切割工艺 [P].

沈珏玮 ;

李荣 .

中国专利 :CN109545678B ,2019-03-29

[9]

MEMS晶圆的切割方法 [P].

周晔 ;

王琳琳 ;

刘政谚 ;

刘雨微 ;

孟珍奎 .

中国专利 :CN106006547A ,2016-10-12

[10]

晶圆切割方法及晶粒 [P].

何腾腾 ;

张正鸿 .

中国专利 :CN117995773A ,2024-05-07

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