晶圆切割方法及切割设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110600517.4

申请日：

2021-05-31

公开(公告)号：

CN113369677B

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

詹苏庚王红吴迪张震彭立和李志鹏

申请人：

申请人地址：

518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2167 H01L218252 B23K2602 B23K26046 B23K2606 B23K2638 B23K2660

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

李健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	公开	公开
2021-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/02 申请日:20210531
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

宋林杰 ;

刘天建 ;

田应超 .

中国专利 :CN115041841A ,2022-09-13

[2]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369A ,2018-07-24

[3]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369B ,2024-05-07

[4]

晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P].

高金龙 ;

周井鑫 ;

孙志超 ;

胡小波 ;

林璇 ;

季晓妍 .

中国专利 :CN119890098A ,2025-04-25

[5]

晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P].

高金龙 ;

周井鑫 ;

孙志超 ;

胡小波 ;

林璇 ;

季晓妍 .

中国专利 :CN119890098B ,2025-07-15

[6]

晶圆切割设备以及晶圆切割方法 [P].

毕文明 .

中国专利 :CN119658157A ,2025-03-21

[7]

晶圆切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN208118157U ,2018-11-20

[8]

晶圆隐形切割方法、装置、晶圆隐形切割设备及存储介质 [P].

周茂鹏 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN117532167A ,2024-02-09

[9]

晶圆、晶圆制备方法及晶圆切割方法 [P].

莫平 ;

李明亮 ;

吴柱锋 ;

潘红庆 .

中国专利 :CN114093926A ,2022-02-25

[10]

晶圆切割方法 [P].

陆建刚 .

中国专利 :CN103441104A ,2013-12-11

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