晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510354202.4

申请日：

2025-03-25

公开(公告)号：

CN119890098B

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

高金龙周井鑫孙志超胡小波林璇季晓妍

申请人：

江苏京创先进电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/78 H01L21/683

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250325
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P].

高金龙 ;

周井鑫 ;

孙志超 ;

胡小波 ;

林璇 ;

季晓妍 .

中国专利 :CN119890098A ,2025-04-25

[2]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

宋林杰 ;

刘天建 ;

田应超 .

中国专利 :CN115041841A ,2022-09-13

[3]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369A ,2018-07-24

[4]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369B ,2024-05-07

[5]

晶圆切割设备以及晶圆切割方法 [P].

毕文明 .

中国专利 :CN119658157A ,2025-03-21

[6]

晶圆切割方法及切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

彭立和 ;

李志鹏 .

中国专利 :CN113369677B ,2021-09-10

[7]

晶圆切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN208118157U ,2018-11-20

[8]

晶圆隐形切割方法、装置、晶圆隐形切割设备及存储介质 [P].

周茂鹏 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN117532167A ,2024-02-09

[9]

晶圆穿插结构和晶圆切割设备 [P].

陈天元 ;

康治中 ;

谢育林 ;

宋伟龙 ;

谷中 .

中国专利 :CN211917342U ,2020-11-13

[10]

激光晶圆切割设备 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112643219A ,2021-04-13

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