晶圆切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820426501.X

申请日：

2018-03-28

公开(公告)号：

CN208118157U

公开(公告)日：

2018-11-20

发明(设计)人：

詹苏庚王红吴迪张震刘天德周福鸣揭丽萍

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

IPC主分类号：

B28D502

IPC分类号：

B28D702 B28D500

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

刘抗美;李睿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369A ,2018-07-24

[2]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN108312369B ,2024-05-07

[3]

晶圆穿插结构和晶圆切割设备 [P].

陈天元 ;

康治中 ;

谢育林 ;

宋伟龙 ;

谷中 .

中国专利 :CN211917342U ,2020-11-13

[4]

晶圆切割设备以及晶圆切割方法 [P].

毕文明 .

中国专利 :CN119658157A ,2025-03-21

[5]

晶圆切割设备及晶圆切割方法 [P].

宋林杰 ;

刘天建 ;

田应超 .

中国专利 :CN115041841A ,2022-09-13

[6]

一种晶圆片切割设备 [P].

吴俊 ;

袁志伟 ;

向宏阳 .

中国专利 :CN223558758U ,2025-11-18

[7]

晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P].

高金龙 ;

周井鑫 ;

孙志超 ;

胡小波 ;

林璇 ;

季晓妍 .

中国专利 :CN119890098A ,2025-04-25

[8]

晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P].

高金龙 ;

周井鑫 ;

孙志超 ;

胡小波 ;

林璇 ;

季晓妍 .

中国专利 :CN119890098B ,2025-07-15

[9]

半导体晶圆阶梯式切割设备 [P].

郑胜利 ;

李忻榕 ;

李文学 ;

官彦儒 ;

王健 ;

魏冬 .

中国专利 :CN216732477U ,2022-06-14

[10]

激光晶圆切割设备 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN112643219A ,2021-04-13

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