一种晶圆片切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423175927.7

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN223558758U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

吴俊袁志伟向宏阳

申请人：

珠海市中芯集成电路有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市香洲区福田路18号1栋1层103-019室（集中办公区）

IPC主分类号：

B28D1/24

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

伍志健

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆切割设备 [P].

茹锋 ;

冯杰 ;

吴剑芬 ;

茹斌 ;

周洪祖 ;

何棋锋 .

中国专利 :CN117001857B ,2024-03-29

[2]

一种高效率晶圆片切割设备 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214921519U ,2021-11-30

[3]

晶圆切割设备 [P].

詹苏庚 ;

王红 ;

吴迪 ;

张震 ;

刘天德 ;

周福鸣 ;

揭丽萍 .

中国专利 :CN208118157U ,2018-11-20

[4]

一种晶圆片切割定位装置 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214978638U ,2021-12-03

[5]

一种半导体晶圆片加工用切割设备 [P].

王科峰 ;

朱谨超 ;

钟厅 .

中国专利 :CN220388292U ,2024-01-26

[6]

一种晶圆加工用硅圆片切割设备 [P].

林斌发 .

中国专利 :CN112622080A ,2021-04-09

[7]

一种晶圆片研磨设备 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214980132U ,2021-12-03

[8]

一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备 [P].

魏松泽 ;

魏梦宁 ;

张蕊 ;

金飞 ;

魏明宇 ;

宋雅 .

中国专利 :CN118577962A ,2024-09-03

[9]

一种晶圆切割设备 [P].

蔡正道 ;

陶为银 ;

鲍占林 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN216264087U ,2022-04-12

[10]

一种晶圆切割设备 [P].

冉隆光 ;

陈昱 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN120644819A ,2025-09-16

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