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一种高效率晶圆片切割设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121467463.0
申请日：
2021-06-29
公开(公告)号：
CN214921519U
公开(公告)日：
2021-11-30
发明(设计)人：
陈峰
洪章源
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南W603A、W604A室
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402
B23K2670
代理机构：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225
代理人：
李增进
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |