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晶圆切割方法及晶粒
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410115969.7
申请日：
2024-01-29
公开(公告)号：
CN117995773A
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
何腾腾
张正鸿
申请人：
厦门通富微电子有限公司
申请人地址：
361012 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
IPC主分类号：
H01L21/78
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
张玉艳
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/78申请日:20240129 |