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铜互连结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310181024.7
申请日
:
2013-05-16
公开(公告)号
:
CN103426862A
公开(公告)日
:
2013-12-04
发明(设计)人
:
D·C·埃德尔斯坦
T·诺加米
C·帕克斯
T-L·泰
申请人
:
申请人地址
:
美国纽约阿芒克
IPC主分类号
:
H01L23532
IPC分类号
:
H01L21768
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
王茂华;张宁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-26
授权
授权
2013-12-04
公开
公开
共 50 条
[1]
铜互连结构及其形成方法
[P].
王京
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
王京
;
孙少俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
孙少俊
;
冯冰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
冯冰
;
郭振强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
郭振强
.
中国专利
:CN120319727A
,2025-07-15
[2]
铜互连结构及其形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张海洋
;
胡敏达
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡敏达
.
中国专利
:CN102487038A
,2012-06-06
[3]
铜互连结构及其形成方法
[P].
鲍宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
鲍宇
.
中国专利
:CN102956546A
,2013-03-06
[4]
铜互连结构及其形成方法
[P].
聂佳相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂佳相
.
中国专利
:CN102054756A
,2011-05-11
[5]
铜互连结构及其形成方法
[P].
李存宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
李存宝
;
郭振强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郭振强
;
冯冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
冯冰
;
孙少俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
孙少俊
.
中国专利
:CN120388939A
,2025-07-29
[6]
铜互连结构及其形成方法
[P].
邓浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓浩
.
中国专利
:CN103390607B
,2013-11-13
[7]
铜互连结构及其形成方法
[P].
邓浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓浩
.
中国专利
:CN103390576A
,2013-11-13
[8]
铜互连结构及其形成方法
[P].
余振华
论文数:
0
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余振华
;
眭晓林
论文数:
0
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0
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眭晓林
;
李香寰
论文数:
0
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0
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0
李香寰
;
叶菁馥
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶菁馥
.
中国专利
:CN105280613B
,2016-01-27
[9]
铜互连结构的形成方法
[P].
鲍宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
鲍宇
.
中国专利
:CN114032592A
,2022-02-11
[10]
铜互连结构的形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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张海洋
;
张城龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN105448809A
,2016-03-30
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