半导体发光器件和具有半导体发光器件的半导体发光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510696224.5

申请日：

2015-10-23

公开(公告)号：

CN105633257B

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

沈载仁宋尚烨河宗勋金起范崔丞佑

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3338 H01L3346

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

张帆;崔卿虎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	公开	公开
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667882136 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2015106962245 申请日:20151023
2018-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体发光器件 [P].

朴炯兆 .

中国专利 :CN102751405A ,2012-10-24

[2]

半导体发光器件 [P].

丸田秀昭 .

中国专利 :CN101246944B ,2008-08-20

[3]

半导体发光器件 [P].

全水根 ;

朴恩铉 ;

金勈德 .

中国专利 :CN108365074A ,2018-08-03

[4]

半导体发光器件 [P].

全水根 ;

朴恩铉 ;

金勈德 .

中国专利 :CN103988322B ,2014-08-13

[5]

半导体发光器件 [P].

丸田秀昭 .

中国专利 :CN100416876C ,2007-01-31

[6]

半导体发光器件 [P].

全水根 ;

朴恩铉 ;

金勈德 .

中国专利 :CN108550672A ,2018-09-18

[7]

半导体发光器件和半导体发光器件组装体 [P].

伊藤靖 ;

名田直司 .

中国专利 :CN100539221C ,2007-08-01

[8]

半导体发光器件和用于制造半导体发光器件的方法 [P].

北林弘之 ;

松原秀树 .

中国专利 :CN101981712A ,2011-02-23

[9]

半导体发光器件、半导体发光装置以及制造半导体发光器件的方法 [P].

村本卫司 ;

布上真也 ;

冈俊行 .

中国专利 :CN102326265B ,2012-01-18

[10]

半导体发光器件 [P].

李尚烈 .

中国专利 :CN102017195A ,2011-04-13

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