无衬底芯片封装LED及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710228689.7

申请日：

2017-04-10

公开(公告)号：

CN107039574A

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

董翊

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华新区民治街道民康路东明大厦八楼821、822号房

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3352 H01L3362 H01L3300

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

刘汉民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20170410
2017-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

无衬底芯片封装LED [P].

董翊 .

中国专利 :CN206774575U ,2017-12-19

[2]

无衬底LED白光芯片及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107093600A ,2017-08-25

[3]

白光LED芯片制作工艺及其产品 [P].

殷仕乐 .

中国专利 :CN102208499A ,2011-10-05

[4]

LED芯片的制作工艺及其LED芯片 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN103515488A ,2014-01-15

[5]

无衬底LED白光芯片 [P].

董翊 .

中国专利 :CN206774542U ,2017-12-19

[6]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[7]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

[8]

白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法 [P].

吉爱华 ;

张杰 ;

边树仁 ;

胡家祺 ;

周升涛 ;

吉志英 .

中国专利 :CN102593290A ,2012-07-18

[9]

一种无衬底LED芯片 [P].

郭辉 .

中国专利 :CN207572398U ,2018-07-03

[10]

LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN103441212A ,2013-12-11

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