无衬底芯片封装LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720367695.6

申请日：

2017-04-10

公开(公告)号：

CN206774575U

公开(公告)日：

2017-12-19

发明(设计)人：

董翊

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华新区民治街道民康路东明大厦八楼821、822号房

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3352 H01L3362

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

刘汉民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

无衬底芯片封装LED及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107039574A ,2017-08-11

[2]

无衬底LED白光芯片 [P].

董翊 .

中国专利 :CN206774542U ,2017-12-19

[3]

无衬底LED白光芯片及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107093600A ,2017-08-25

[4]

一种无衬底LED芯片 [P].

郭辉 .

中国专利 :CN207572398U ,2018-07-03

[5]

一种无衬底LED芯片 [P].

廉鹏 ;

闫静 ;

陈晓琴 ;

孔笑天 ;

廖伟 .

中国专利 :CN211925674U ,2020-11-13

[6]

LED无引线封装芯片结构 [P].

王静辉 ;

李晓波 ;

杨私私 .

中国专利 :CN207517727U ,2018-06-19

[7]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN203983324U ,2014-12-03

[8]

一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源 [P].

杨人毅 .

中国专利 :CN104766916A ,2015-07-08

[9]

免封装LED芯片 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

杨龙 ;

章玲 .

中国专利 :CN204668349U ,2015-09-23

[10]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

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