一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Ag三元合金焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910273946.8

申请日：

2019-04-08

公开(公告)号：

CN109986233A

公开(公告)日：

2019-07-09

发明(设计)人：

郝万立马永波彭述明龙兴贵张伟光周晓松曹清薇王宏波符雪梅刘猛

申请人：

申请人地址：

621999 四川省绵阳市919信箱217分箱

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

中国工程物理研究院专利中心 51210

代理人：

翟长明;韩志英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	公开	公开
2021-12-03	授权	授权
2019-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20190408

共 50 条

[1]

一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Cu三元合金焊料 [P].

郝万立 ;

马永波 ;

彭述明 ;

龙兴贵 ;

张伟光 ;

周晓松 ;

曹清薇 ;

王宏波 ;

符雪梅 ;

席治国 .

中国专利 :CN109986232A ,2019-07-09

[2]

一种石英玻璃封接用无铅焊料 [P].

郝万立 ;

马永波 ;

宋虎 ;

彭述明 ;

龙兴贵 ;

张伟光 ;

周晓松 ;

曹清薇 ;

王宏波 ;

符雪梅 .

中国专利 :CN109822257A ,2019-05-31

[3]

一种石英玻璃封接用无铅环保焊料 [P].

徐煜清 ;

徐源 ;

徐传龙 ;

冯维娥 .

中国专利 :CN120395241A ,2025-08-01

[4]

一种Ag-Cu-Ni三元合金封接材料 [P].

晏弘 .

中国专利 :CN101864527A ,2010-10-20

[5]

一种三元合金封接材料的制备方法 [P].

熊兰兰 .

中国专利 :CN105177342A ,2015-12-23

[6]

一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法 [P].

王文昌 ;

黄佳成 ;

吴其虎 ;

秦水平 ;

王世颖 ;

吴敏娴 ;

光崎尚利 ;

陈智栋 .

中国专利 :CN116690031B ,2025-12-23

[7]

一种三元合金封接材料及其制备方法 [P].

宴弘 .

中国专利 :CN106222478B ,2016-12-14

[8]

一种三元合金无铅软钎焊料 [P].

苏明斌 ;

严孝钏 ;

何繁丽 ;

苏传猛 .

中国专利 :CN1927527A ,2007-03-14

[9]

一种防止石英玻璃钼箔封接裂纹的方法 [P].

黄林峰 .

中国专利 :CN117352352A ,2024-01-05

[10]

一种Sn－Ag－Cu－Dy无铅焊料合金 [P].

何礼君 ;

杨恒 ;

何蓉蓉 ;

张岩云 .

中国专利 :CN101081463A ,2007-12-05

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