一种Ag-Cu-Ni三元合金封接材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910131023.5

申请日：

2009-04-20

公开(公告)号：

CN101864527A

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

晏弘

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区东芳名苑108号302室

IPC主分类号：

C22C508

IPC分类号：

H01J924 H01J932

代理机构：

北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249

代理人：

夏晏平

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101565803534 IPC(主分类):C22C 5/08 专利申请号:2009101310235 申请公布日:20101020
2012-03-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101312520732 IPC(主分类):C22C 5/08 专利申请号:2009101310235 变更事项:申请人变更前权利人:晏弘变更后权利人:无锡日月合金材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市锡山区东芳名苑108号302室变更后权利人:214000 无锡市锡山经济开发区蓉洋一路9号登记生效日:20120220
2010-10-20	公开	公开
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101200919865 IPC(主分类):C22C 5/08 专利申请号:2009101310235 申请日:20090420

共 50 条

[1]

一种Ag-Cu-Ni三元复合金属催化材料及其合成方法和用途 [P].

李广社 ;

刘刚 ;

李莉萍 .

中国专利 :CN101869841A ,2010-10-27

[2]

一种三元合金封接材料的制备方法 [P].

熊兰兰 .

中国专利 :CN105177342A ,2015-12-23

[3]

一种三元合金封接材料及其制备方法 [P].

宴弘 .

中国专利 :CN106222478B ,2016-12-14

[4]

一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Ag三元合金焊料 [P].

郝万立 ;

马永波 ;

彭述明 ;

龙兴贵 ;

张伟光 ;

周晓松 ;

曹清薇 ;

王宏波 ;

符雪梅 ;

刘猛 .

中国专利 :CN109986233A ,2019-07-09

[5]

一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Cu三元合金焊料 [P].

郝万立 ;

马永波 ;

彭述明 ;

龙兴贵 ;

张伟光 ;

周晓松 ;

曹清薇 ;

王宏波 ;

符雪梅 ;

席治国 .

中国专利 :CN109986232A ,2019-07-09

[6]

一种四元合金封接材料 [P].

晏弘 .

中国专利 :CN102808104B ,2012-12-05

[7]

耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料，制备方法及其用途 [P].

张玉文 ;

张齐飞 ;

苏昆 ;

丁伟中 ;

鲁雄刚 .

中国专利 :CN103273212A ,2013-09-04

[8]

Ag-Au-Pd三元合金接合线 [P].

千叶淳 ;

手岛聪 ;

小林佑 ;

安德优希 .

中国专利 :CN103155130A ,2013-06-12

[9]

在基材上形成Sn－Ag－Cu三元合金薄膜的方法 [P].

三浦茂纪 .

中国专利 :CN101048536A ,2007-10-03

[10]

一种Ni－Cu－石墨三元合金中石墨的球化处理方法 [P].

朱定一 .

中国专利 :CN1487105A ,2004-04-07

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