激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011019332.6

申请日：

2020-09-24

公开(公告)号：

CN112372161A

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

杨竹梅赵卫朱建海黄林湘杨炼

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26046 B23K2670

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭玮

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 26/382 登记生效日:20211027 变更事项:申请人变更前权利人:松山湖材料实验室变更后权利人:松山湖材料实验室变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更后权利人:523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更事项:申请人变更后权利人:中国科学院西安光学精密机械研究所
2021-02-19	公开	公开
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20200924

共 50 条

[1]

激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质 [P].

杨炼 ;

赵卫 ;

杨竹梅 ;

朱建海 ;

黄林湘 .

中国专利 :CN112372148B ,2021-02-19

[2]

激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质 [P].

刘鑫龙 ;

赵卫 ;

杨炼 ;

杨竹梅 ;

黄林湘 ;

朱建海 ;

申漫漫 .

中国专利 :CN112122778B ,2020-12-25

[3]

测试方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质 [P].

龙书成 ;

叶翔 ;

付玉乐 ;

李智 .

中国专利 :CN112665867A ,2021-04-16

[4]

特征方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质 [P].

季德志 .

中国专利 :CN112667569B ,2024-04-16

[5]

检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 [P].

朱二 ;

朱壹 .

中国专利 :CN113567453A ,2021-10-29

[6]

特征方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质 [P].

季德志 .

中国专利 :CN112667569A ,2021-04-16

[7]

激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

王琛 ;

欧阳征定 ;

王凯 ;

何菊翠 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114463423A ,2022-05-10

[8]

激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

王琛 ;

欧阳征定 ;

王凯 ;

何菊翠 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114463423B ,2025-05-30

[9]

激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质 [P].

钟诚 ;

赵卫 ;

杨竹梅 ;

黄林湘 ;

刘鑫龙 ;

杨炼 ;

朱建海 .

中国专利 :CN112122797A ,2020-12-25

[10]

激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质 [P].

谷睿宇 ;

李启程 ;

张智洪 ;

张凯 ;

周红林 .

中国专利 :CN114083111A ,2022-02-25

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