激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011017467.9

申请日：

2020-09-24

公开(公告)号：

CN112372148B

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

杨炼赵卫杨竹梅朱建海黄林湘

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

左帮胜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	公开	公开
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20200924
2021-11-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 26/38 登记生效日:20211027 变更事项:申请人变更前权利人:松山湖材料实验室变更后权利人:松山湖材料实验室变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更后权利人:523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更事项:申请人变更后权利人:中国科学院西安光学精密机械研究所
2022-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质 [P].

杨竹梅 ;

赵卫 ;

朱建海 ;

黄林湘 ;

杨炼 .

中国专利 :CN112372161A ,2021-02-19

[2]

激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质 [P].

刘鑫龙 ;

赵卫 ;

杨炼 ;

杨竹梅 ;

黄林湘 ;

朱建海 ;

申漫漫 .

中国专利 :CN112122778B ,2020-12-25

[3]

激光加工方法、装置、设备及计算机可读存储介质 [P].

招茂森 ;

彭信翰 .

中国专利 :CN119658109A ,2025-03-21

[4]

激光加工系统、方法和计算机可读存储介质 [P].

郑金轮 ;

唐泓炜 ;

郑昌隆 .

中国专利 :CN119115185A ,2024-12-13

[5]

激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

王琛 ;

欧阳征定 ;

王凯 ;

何菊翠 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114463423A ,2022-05-10

[6]

激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

王琛 ;

欧阳征定 ;

王凯 ;

何菊翠 ;

周桂兵 ;

陈根余 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114463423B ,2025-05-30

[7]

激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质 [P].

钟诚 ;

赵卫 ;

杨竹梅 ;

黄林湘 ;

刘鑫龙 ;

杨炼 ;

朱建海 .

中国专利 :CN112122797A ,2020-12-25

[8]

加工方法、加工系统、计算机设备及存储介质 [P].

李保新 ;

陈文钦 ;

张真 ;

黄宝贤 .

中国专利 :CN117850340A ,2024-04-09

[9]

激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质 [P].

王昌焱 ;

张董洁 ;

徐新峰 ;

房用桥 ;

潘明铮 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115781068B ,2025-12-23

[10]

激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

蒋雪桃 ;

余锦望 ;

封雨鑫 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN113977073A ,2022-01-28

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