低应力导热垫及其制备方法以及电子产品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011498446.3

申请日：

2020-12-17

公开(公告)号：

CN112622368A

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

廖志盛李峰

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路33号第三层

IPC主分类号：

B32B1702

IPC分类号：

B32B1706 B32B2508 B32B2510 B32B2520 B32B2728 C08L8307 C08K300 C08K328 C08K322 C08K334 C08K338 C09K514 H01L23373

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

王丽莎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

导热垫、散热器及电子产品 [P].

周陆军 ;

张戈 ;

吴钢 .

中国专利 :CN105611804A ,2016-05-25

[2]

电子产品用导热贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106413340A ,2017-02-15

[3]

电子产品用超柔液态金属导热垫 [P].

牛熙 ;

王嘉桢 ;

赵刚 ;

王军虎 .

中国专利 :CN222839960U ,2025-05-06

[4]

电子产品外壳用塑料组合物、电子产品外壳用塑料和电子产品外壳及其制备方法 [P].

周维 ;

张雄 ;

俞跃 ;

汪杰 ;

石任岚 .

中国专利 :CN110698828A ,2020-01-17

[5]

电子产品用柔性单面覆铜板 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790780U ,2017-12-22

[6]

聚酰亚胺薄膜及其制备方法、人造石墨片以及电子产品 [P].

金亚东 ;

杨承翰 ;

刘洋 ;

朱正平 .

中国专利 :CN110982102B ,2020-04-10

[7]

电子产品刚性发热薄膜及其制备方法 [P].

徐荣华 ;

郭汶鑫 ;

杨乃林 ;

周艳 ;

郭彦麟 ;

徐敬安 ;

廖嘉仁 ;

余冬香 ;

杨睎涵 ;

杨翔宇 ;

杨韵蓁 .

中国专利 :CN115209581B ,2024-12-27

[8]

一种电子产品导热垫片 [P].

王小见 ;

牛小虎 ;

康文盛 ;

汪晓雪 .

中国专利 :CN214228722U ,2021-09-17

[9]

消费电子产品用导热胶带的制造方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106349965A ,2017-01-25

[10]

一种电子产品用导热材料及其制备方法和应用 [P].

陶行法 ;

韦国顺 ;

杨芸 .

中国专利 :CN114752218A ,2022-07-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 17/02 申请日:20201217
2021-04-09	公开	公开