电子产品用导热贴膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610700227.6

申请日：

2014-01-26

公开(公告)号：

CN106413340A

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区衡山北路西侧

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707276370 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2016107002276 申请日:20140126
2019-11-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20170215

共 50 条

[1]

电子产品用散热贴膜 [P].

周二风 ;

刘建会 ;

江点 .

中国专利 :CN216614501U ,2022-05-27

[2]

用于电子产品的压敏胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106433500A ,2017-02-22

[3]

平板电脑用导热石墨贴膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106535560A ,2017-03-22

[4]

消费电子产品用导热胶带的制造方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106349965A ,2017-01-25

[5]

导热贴膜用制造方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106318251A ,2017-01-11

[6]

高致密性导热贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118517B ,2016-11-16

[7]

电子产品用柔性单面覆铜板 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790780U ,2017-12-22

[8]

低应力导热垫及其制备方法以及电子产品 [P].

廖志盛 ;

李峰 .

中国专利 :CN112622368A ,2021-04-09

[9]

电子产品用导电导热塑料及其制备方法 [P].

张卫 ;

蒋学功 ;

张美英 .

中国专利 :CN103289343A ,2013-09-11

[10]

一种手机用的导热贴膜的制造工艺 [P].

齐慧 .

中国专利 :CN107266076A ,2017-10-20

← 1 2 3 4 5 →