高致密性导热贴膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610116967.5

申请日：

2014-01-26

公开(公告)号：

CN106118517B

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号

IPC主分类号：

C09J720

IPC分类号：

C04B35524

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-18	授权	授权
2016-11-16	公开	公开
2017-03-29	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749151001 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101169675 变更事项:申请人变更前:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司变更后:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号变更后:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691378720 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101169675 申请日:20140126

共 50 条

[1]

用于高致密性散热贴膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118516A ,2016-11-16

[2]

高致密散热用双面贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106987213A ,2017-07-28

[3]

用于高致密性石墨片的制备方法 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104944416B ,2015-09-30

[4]

高致密性散热片的生产方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN107573072A ,2018-01-12

[5]

高致密性石墨均热胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106398570A ,2017-02-15

[6]

高拉伸强度复合贴膜 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104943268A ,2015-09-30

[7]

具有高力学拉伸性能的贴膜 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104877586A ,2015-09-02

[8]

电子产品用导热贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106413340A ,2017-02-15

[9]

微电子器件用压敏贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118519A ,2016-11-16

[10]

高导热石墨膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106332522A ,2017-01-11

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