用于电子产品的压敏胶带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610116966.0

申请日：

2014-01-26

公开(公告)号：

CN106433500A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C04B3552 C04B35632

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708783364 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101169660 申请日:20140126
2017-03-29	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749019265 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101169660 变更事项:申请人变更前:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司变更后:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号变更后:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号
2020-07-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 7/20 申请公布日:20170222

共 50 条

[1]

用于微电子器件的压敏胶带 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103756588B ,2014-04-30

[2]

消费电子产品用导热胶带的制造方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106349965A ,2017-01-25

[3]

电子产品用环保压敏胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106047201A ,2016-10-26

[4]

电子产品用导热贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106413340A ,2017-02-15

[5]

一种电子产品用压敏胶带 [P].

韩帅帅 ;

武毛松 ;

李霞 .

中国专利 :CN214881225U ,2021-11-26

[6]

用于智能手机的均热压敏胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106381083A ,2017-02-08

[7]

用于笔记本电脑的压敏胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106398567A ,2017-02-15

[8]

电子产品用高强度丙烯酸压敏胶带 [P].

占义炉 ;

钱晶晶 ;

邱晶晶 .

中国专利 :CN222556857U ,2025-03-04

[9]

智能手机用压敏胶带的制备工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118518A ,2016-11-16

[10]

一种电子产品专用胶带 [P].

黄庆峰 ;

廖诗煌 ;

胡新华 .

中国专利 :CN204281668U ,2015-04-22

← 1 2 3 4 5 →