一种手机用的导热贴膜的制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710563649.8

申请日：

2017-07-12

公开(公告)号：

CN107266076A

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

齐慧

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区石笋路263号融科城融和园7幢1704室

IPC主分类号：

C04B35524

IPC分类号：

C04B35622 C04B35626 C08J704 C08L7908 C09D13320 C09D712

代理机构：

合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130

代理人：

张浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-20	公开	公开
2019-05-17	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C04B 35/524 申请公布日:20171020
2017-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/524 申请日:20170712

共 50 条

[1]

平板电脑用导热石墨贴膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106535560A ,2017-03-22

[2]

用于高导热石墨膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106304780A ,2017-01-04

[3]

用于高致密性散热贴膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118516A ,2016-11-16

[4]

导热贴膜用制造方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106318251A ,2017-01-11

[5]

电子产品用导热贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106413340A ,2017-02-15

[6]

一种石墨导热膜的制造方法 [P].

赖优萍 .

中国专利 :CN104495798B ,2015-04-08

[7]

导热用石墨片及其制造工艺 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103787323A ,2014-05-14

[8]

用于散热贴膜的制备工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN105860868A ,2016-08-17

[9]

用于石墨导热散热贴片的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN105873414A ,2016-08-17

[10]

一种导热性好的PI膜的制造方法 [P].

闵永刚 ;

饶秋实 ;

刘屹东 .

中国专利 :CN110154418A ,2019-08-23

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