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半导体封装件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210002980.X
申请日：
2012-01-06
公开(公告)号：
CN102509722A
公开(公告)日：
2012-06-20
发明(设计)人：
黄哲豪
欧英德
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2158
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
陆勍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101301315458 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:201210002980X 申请日:20120106 |
| 2015-04-22 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714130606 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:201210002980X 申请公布日:20120620 |
| 2012-06-20 | 公开 | 公开 |