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半导体封装件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02126588.7
申请日：
2002-06-15
公开(公告)号：
CN1392609A
公开(公告)日：
2003-01-22
发明(设计)人：
朴桂灿
申请人：
申请人地址：
韩国汉城市
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L2348
H01L2150
代理机构：
北京市柳沈律师事务所
代理人：
杨梧;马高平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2003-01-22 | 公开 | 公开 |
| 2005-06-22 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更事项:申请人 变更前权利人:东部电子株式会社 变更后权利人:东部亚南半导体株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:韩国汉城市 变更后权利人:韩国汉城市 登记生效日:20050520 |
| 2014-08-06 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584295008 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL021265887 申请日:20020615 授权公告日:20080409 终止日期:20130615 |
| 2004-08-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |