半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02126587.9

申请日：

2002-06-15

公开(公告)号：

CN100429774C

公开(公告)日：

2003-12-17

发明(设计)人：

朴桂灿

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2352 H01L2348 H01L2150

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

杨梧;马高平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584293692 IPC(主分类):H01L 25/065 专利号:ZL021265879 申请日:20020615 授权公告日:20081029 终止日期:20130615
2003-12-17	公开	公开
2008-10-29	授权	授权
2005-06-22	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:东部电子株式会社变更后权利人:东部亚南半导体株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国汉城市变更后权利人:韩国汉城市登记生效日:20050520

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22

[2]

半导体封装件及其制造方法 [P].

石敬林 ;

李锡贤 .

中国专利 :CN109390296A ,2019-02-26

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄贤洙 ;

权俊润 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

吴东俊 ;

李忠善 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114068462A ,2022-02-18

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

韩国专利 :CN113097077B ,2025-03-28

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

崔伦华 .

韩国专利 :CN118824978A ,2024-10-22

[6]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

中国专利 :CN113097077A ,2021-07-09

[7]

半导体封装件及其制造方法 [P].

金泳龙 ;

朴镇右 ;

任忠彬 ;

闵胤智 .

中国专利 :CN107154388A ,2017-09-12

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

裵珉准 ;

李锡贤 ;

金应叫 .

中国专利 :CN115528009A ,2022-12-27

[9]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

金斗珍 ;

金营式 ;

吴基宅 ;

洪性福 .

中国专利 :CN103247589A ,2013-08-14

[10]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

姜兑昊 ;

金宝星 .

中国专利 :CN108010886A ,2018-05-08

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