半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710117489.4

申请日：

2017-03-01

公开(公告)号：

CN107154388A

公开(公告)日：

2017-09-12

发明(设计)人：

金泳龙朴镇右任忠彬闵胤智

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348 H01L2156

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;尹淑梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170301
2017-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

韩国专利 :CN113097077B ,2025-03-28

[2]

半导体封装件及其制造方法 [P].

石敬林 ;

李锡贤 .

中国专利 :CN109390296A ,2019-02-26

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

中国专利 :CN113097077A ,2021-07-09

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

郑世泳 ;

朱起锈 ;

李奎宰 ;

李承宰 .

中国专利 :CN113539982A ,2021-10-22

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN100429774C ,2003-12-17

[6]

半导体芯片堆叠结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

金庸镐 .

中国专利 :CN112435994A ,2021-03-02

[7]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22

[8]

半导体封装件及其制造方法 [P].

金炫柱 ;

李承焕 .

中国专利 :CN106711123A ,2017-05-24

[9]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄贤洙 ;

权俊润 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

吴东俊 ;

李忠善 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114068462A ,2022-02-18

[10]

半导体封装件及其制造方法 [P].

颜瀚琦 ;

刘盈男 ;

李维钧 ;

林政男 .

中国专利 :CN103151327B ,2013-06-12

← 1 2 3 4 5 →