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半导体封装件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010602527.7
申请日：
2020-06-29
公开(公告)号：
CN113097077A
公开(公告)日：
2021-07-09
发明(设计)人：
李赞瑄
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2156
H01L2329
H01L2331
H01L23498
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200629 |