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半导体封装件及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010431111.3
申请日：
2020-05-20
公开(公告)号：
CN112310064B
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
朴钟淏 金承焕 吴晙荣 高炅焕 金祥洙 张童柱
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H10D80/30 H01L23/24 H01L23/13 H01L21/56 H01L21/54 H01L21/48
代理机构：
北京市立方律师事务所 11330
代理人：
李娜;王占杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-08 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
朴钟淏 ;
金承焕 ;
吴晙荣 ;
高炅焕 ;
金祥洙 ;
张童柱 .
中国专利 :CN112310064A ,2021-02-02
[2]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
李赞瑄 .
韩国专利 :CN113097077B ,2025-03-28
[3]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
李赞瑄 .
中国专利 :CN113097077A ,2021-07-09
[4]
半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P]. 
郑显秀 ;
金光洙 .
韩国专利 :CN120786909A ,2025-10-14
[5]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
朴桂灿 .
中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22
[6]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
金炫柱 ;
李承焕 .
中国专利 :CN106711123A ,2017-05-24
[7]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
黄贤洙 ;
权俊润 ;
朴点龙 ;
安振镐 ;
吴东俊 ;
李忠善 ;
崔朱逸 .
中国专利 :CN114068462A ,2022-02-18
[8]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
颜瀚琦 ;
刘盈男 ;
李维钧 ;
林政男 .
中国专利 :CN103151327B ,2013-06-12
[9]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
黄哲豪 ;
欧英德 .
中国专利 :CN102509722A ,2012-06-20
[10]
半导体封装件及其制造方法 [P]. 
林直毅 .
中国专利 :CN107039364B ,2017-08-11
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