多层基板和制造多层基板的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201510219878.9
申请日
2015-04-30
公开(公告)号
CN105050313B
公开(公告)日
2015-11-11
发明(设计)人
朴种奎 柳汉烈
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K346 H01Q138
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
吕俊刚;刘久亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
多层基板和多层基板的制造方法 [P]. 
陈华 ;
杨小凤 .
日本专利 :CN120881855A ,2025-10-31
[2]
树脂多层基板和树脂多层基板的制造方法 [P]. 
高田亮介 ;
西村道治 .
中国专利 :CN114208401A ,2022-03-18
[3]
多层基板的制造方法及多层基板 [P]. 
西野耕辅 ;
用水邦明 .
中国专利 :CN105474762B ,2016-04-06
[4]
多层基板以及多层基板的制造方法 [P]. 
用水邦明 .
中国专利 :CN109156082B ,2019-01-04
[5]
多层基板的制造方法 [P]. 
中村岳史 ;
伊藤克实 .
中国专利 :CN1926931A ,2007-03-07
[6]
多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法 [P]. 
小松圣虎 ;
森田高章 ;
田岛盛一 .
中国专利 :CN111757596A ,2020-10-09
[7]
多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板 [P]. 
白波瀬和孝 ;
盐见和义 ;
林达史 .
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[8]
树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法 [P]. 
上坪祐介 .
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[9]
多层基板的制造方法、多层基板及电磁体 [P]. 
西野耕辅 ;
用水邦明 .
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[10]
陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板 [P]. 
近川修 .
中国专利 :CN101933409A ,2010-12-29