多层基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580006387.0

申请日：

2005-02-24

公开(公告)号：

CN1926931A

公开(公告)日：

2007-03-07

发明(设计)人：

中村岳史伊藤克实

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-07	公开	公开
2016-04-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101654740319 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2005800063870 申请日:20050224 授权公告日:20090812 终止日期:20150224
2007-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

多层基板和制造多层基板的方法 [P].

朴种奎 ;

柳汉烈 .

中国专利 :CN105050313B ,2015-11-11

[2]

多层基板的制造方法及多层基板 [P].

西野耕辅 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN105474762B ,2016-04-06

[3]

多层基板和多层基板的制造方法 [P].

陈华 ;

杨小凤 .

日本专利 :CN120881855A ,2025-10-31

[4]

多层基板以及多层基板的制造方法 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN109156082B ,2019-01-04

[5]

多层基板及其制造方法 [P].

中尾知 ;

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

冈本诚裕 .

中国专利 :CN1751547B ,2006-03-22

[6]

多层基板及其制造方法 [P].

李成进 ;

金荣晙 ;

申秀贞 .

中国专利 :CN113348733A ,2021-09-03

[7]

多层基板及其制造方法 [P].

中尾知 ;

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

冈本诚裕 .

中国专利 :CN101562953A ,2009-10-21

[8]

多层基板的制造方法 [P].

原田敏一 .

中国专利 :CN109315070B ,2019-02-05

[9]

制造多层基板的方法 [P].

高桥义人 ;

伊藤大祐 .

中国专利 :CN109699131B ,2019-04-30

[10]

多层基板的制造方法 [P].

原田敏一 .

日本专利 :CN113382564B ,2025-11-28

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