用于手机壳的陶瓷基复合材料、陶瓷基复合材料手机壳

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610098697.X

申请日：

2016-02-23

公开(公告)号：

CN105733236A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

李立星

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布社区第三工业区B3栋一楼之一

IPC主分类号：

C08L6900

IPC分类号：

C08L5502 C08L9106 C08K322 C08K511

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672628589 IPC(主分类):C08L 69/00 专利申请号:201610098697X 申请日:20160223
2018-01-02	授权	授权
2016-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

快速制备陶瓷基复合材料的方法及陶瓷基复合材料 [P].

李效东 ;

王息辰 ;

慈吉良 ;

陈景茹 ;

沈钦旭 ;

刘鑫 .

中国专利 :CN120794662A ,2025-10-17

[2]

陶瓷基复合材料的成形方法以及陶瓷基复合材料 [P].

秋山浩庸 ;

西口辉一 ;

关川贵洋 ;

福岛明 ;

吉川健 ;

江阪久雄 .

中国专利 :CN115403396A ,2022-11-29

[3]

混合陶瓷基复合材料 [P].

R.苏布拉马尼安 ;

S.兰彭谢尔夫 .

中国专利 :CN107208489A ,2017-09-26

[4]

陶瓷基复合材料的制造方法 [P].

佐藤彰洋 ;

金泽真吾 ;

井上飞怜 ;

中村武志 .

中国专利 :CN107074668A ,2017-08-18

[5]

陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件 [P].

郭洪宝 ;

李开元 ;

洪智亮 .

中国专利 :CN115077733A ,2022-09-20

[6]

陶瓷基复合材料制品 [P].

J·D·斯蒂贝尔 ;

S·苏布拉马尼安 ;

S·维斯瓦纳森 ;

J·H·韦弗 .

中国专利 :CN109532135A ,2019-03-29

[7]

陶瓷基复合材料砂轮结构 [P].

黄欢 .

中国专利 :CN207888474U ,2018-09-21

[8]

SiC纳米线改性陶瓷基复合材料界面制备陶瓷基复合材料的方法 [P].

刘永胜 ;

田卓 ;

张程煜 ;

万佳佳 ;

董宁 ;

成来飞 .

中国专利 :CN105237021A ,2016-01-13

[9]

陶瓷基复合材料的加工方法 [P].

荒木隆人 ;

矢野正晴 ;

今成邦之 ;

石津功太 ;

上田隆司 ;

细川晃 ;

古本达明 .

中国专利 :CN105073317A ,2015-11-18

[10]

陶瓷基复合材料的连接方法 [P].

成来飞 ;

张立同 ;

徐永东 ;

刘小瀛 ;

童巧英 .

中国专利 :CN1597621A ,2005-03-23

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