陶瓷基复合材料的成形方法以及陶瓷基复合材料

被引：0

申请号：

CN202210585626.8

申请日：

2022-05-26

公开(公告)号：

CN115403396A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

秋山浩庸西口辉一关川贵洋福岛明吉川健江阪久雄

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

C04B3580

IPC分类号：

C04B35573 C04B35622

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈蕴辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/80 申请日:20220526
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

快速制备陶瓷基复合材料的方法及陶瓷基复合材料 [P].

李效东 ;

王息辰 ;

慈吉良 ;

陈景茹 ;

沈钦旭 ;

刘鑫 .

中国专利 :CN120794662A ,2025-10-17

[2]

陶瓷基复合材料及成形技术 [P].

肖青 .

中国专利 :CN101386540A ,2009-03-18

[3]

混合陶瓷基复合材料 [P].

R.苏布拉马尼安 ;

S.兰彭谢尔夫 .

中国专利 :CN107208489A ,2017-09-26

[4]

陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件 [P].

郭洪宝 ;

李开元 ;

洪智亮 .

中国专利 :CN115077733A ,2022-09-20

[5]

用于手机壳的陶瓷基复合材料、陶瓷基复合材料手机壳 [P].

李立星 .

中国专利 :CN105733236A ,2016-07-06

[6]

陶瓷基复合材料的加工方法 [P].

荒木隆人 ;

矢野正晴 ;

今成邦之 ;

石津功太 ;

上田隆司 ;

细川晃 ;

古本达明 .

中国专利 :CN105073317A ,2015-11-18

[7]

陶瓷基复合材料的连接方法 [P].

成来飞 ;

张立同 ;

徐永东 ;

刘小瀛 ;

童巧英 .

中国专利 :CN1597621A ,2005-03-23

[8]

陶瓷基复合材料的制备方法 [P].

詹绍炬 .

中国专利 :CN108409329A ,2018-08-17

[9]

制备陶瓷基复合材料的方法 [P].

J·塔格特 .

中国专利 :CN111615504A ,2020-09-01

[10]

陶瓷基复合材料的成型方法 [P].

秋山浩庸 ;

西口辉一 .

日本专利 :CN118829621A ,2024-10-22

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