封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710104202.4

申请日：

2017-02-24

公开(公告)号：

CN108511355A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

王永庭

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L21607

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

林祥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/607 申请日:20170224
2018-09-07	公开	公开
2021-05-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/607 申请公布日:20180907

共 48 条

[1]

铝线键合压力控制装置及铝线键合设备 [P].

邓容臻 ;

李伟 .

中国专利 :CN120613276A ,2025-09-09

[2]

铝线键合压合装置 [P].

谢景亮 .

中国专利 :CN217903073U ,2022-11-25

[3]

封装铝线用的键合垫块 [P].

孔德荣 .

中国专利 :CN206574677U ,2017-10-20

[4]

铝线键合劈刀 [P].

刘军 .

中国专利 :CN216773179U ,2022-06-17

[5]

半导体封装铝线键合用压爪柄 [P].

诸伟 ;

方浩 .

中国专利 :CN203218230U ,2013-09-25

[6]

特殊铝线键合劈刀 [P].

奚冬虎 .

中国专利 :CN210040130U ,2020-02-07

[7]

一种铝线键合压合装置 [P].

郭宁 ;

董晓娟 ;

武旋 ;

宿红丽 ;

王振祥 .

中国专利 :CN120619660A ,2025-09-12

[8]

一种半导体封装铝线键合装置 [P].

赵伟丹 .

中国专利 :CN216262395U ,2022-04-12

[9]

一种新型铝线键合压合装置 [P].

张建平 .

中国专利 :CN216597507U ,2022-05-24

[10]

一种新型铝线键合压合装置 [P].

潘明东 ;

杨阳 ;

朱锐 ;

陈益新 .

中国专利 :CN208938926U ,2019-06-04

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