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封装铝线用的键合垫块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720178467.4
申请日：
2017-02-24
公开(公告)号：
CN206574677U
公开(公告)日：
2017-10-20
发明(设计)人：
孔德荣
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
IPC主分类号：
H01L21607
IPC分类号：
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
林祥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-20 | 授权 | 授权 |