一种抗电磁干扰的多层高频盲孔电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202122025367.7
申请日
2021-08-26
公开(公告)号
CN215872354U
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
李劲松
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山区碧岭街道碧岭社区昌盛路7号第二栋202(在秀明南路11号C栋101设有经营场所从事生产经营活动)
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
代理机构
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589
代理人
邹蓝;叶垚平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
抗电磁干扰的高频PCB电路板 [P]. 
陈遂佰 ;
周小飞 .
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[2]
抗电磁干扰电路板 [P]. 
邹秉翰 ;
万立谦 .
中国专利 :CN210042370U ,2020-02-07
[3]
抗电磁干扰电路板 [P]. 
唐思安 .
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[4]
一种抗电磁干扰的高频PCB电路板 [P]. 
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[5]
抗电磁干扰的软性电路板 [P]. 
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王劲 ;
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张志明 .
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[6]
多层高频盲孔电路板 [P]. 
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[7]
一种抗电磁干扰的电路板 [P]. 
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[8]
一种抗电磁干扰的电路板 [P]. 
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[9]
一种抗电磁干扰的印制电路板 [P]. 
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[10]
PCB电路板抗电磁干扰结构 [P]. 
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