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一种抗电磁干扰的多层高频盲孔电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122025367.7
申请日
:
2021-08-26
公开(公告)号
:
CN215872354U
公开(公告)日
:
2022-02-18
发明(设计)人
:
李劲松
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山区碧岭街道碧岭社区昌盛路7号第二栋202(在秀明南路11号C栋101设有经营场所从事生产经营活动)
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589
代理人
:
邹蓝;叶垚平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-18
授权
授权
共 50 条
[1]
抗电磁干扰的高频PCB电路板
[P].
陈遂佰
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陈遂佰
;
周小飞
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周小飞
.
中国专利
:CN216626185U
,2022-05-27
[2]
抗电磁干扰电路板
[P].
邹秉翰
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邹秉翰
;
万立谦
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万立谦
.
中国专利
:CN210042370U
,2020-02-07
[3]
抗电磁干扰电路板
[P].
唐思安
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唐思安
.
中国专利
:CN206061282U
,2017-03-29
[4]
一种抗电磁干扰的高频PCB电路板
[P].
彭国安
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彭国安
.
中国专利
:CN214675844U
,2021-11-09
[5]
抗电磁干扰的软性电路板
[P].
林立明
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林立明
;
何继伟
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何继伟
;
王劲
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王劲
;
文署光
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文署光
;
童杨
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童杨
;
张志明
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张志明
.
中国专利
:CN201491368U
,2010-05-26
[6]
多层高频盲孔电路板
[P].
陈智
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陈智
;
邹漫宇
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邹漫宇
.
中国专利
:CN217936064U
,2022-11-29
[7]
一种抗电磁干扰的电路板
[P].
刘向荣
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刘向荣
;
戴世欢
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戴世欢
;
刘胜
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刘胜
.
中国专利
:CN206585895U
,2017-10-24
[8]
一种抗电磁干扰的电路板
[P].
彭先清
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机构:
深圳市瑞博兴源电子有限公司
深圳市瑞博兴源电子有限公司
彭先清
;
李洪涛
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机构:
深圳市瑞博兴源电子有限公司
深圳市瑞博兴源电子有限公司
李洪涛
;
胡光良
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机构:
深圳市瑞博兴源电子有限公司
深圳市瑞博兴源电子有限公司
胡光良
.
中国专利
:CN221710118U
,2024-09-13
[9]
一种抗电磁干扰的印制电路板
[P].
卜立军
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卜立军
;
刘学华
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刘学华
.
中国专利
:CN209731691U
,2019-12-03
[10]
PCB电路板抗电磁干扰结构
[P].
毛敏
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毛敏
.
中国专利
:CN205071463U
,2016-03-02
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