多层高频盲孔电路板

被引：0

申请号：

CN202221841812.5

申请日：

2022-07-15

公开(公告)号：

CN217936064U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

陈智邹漫宇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园15号厂房401在沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园23栋南面平房一102及二层设有经营场所从事生产经营活动

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K712

代理机构：

安徽协知鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 34247

代理人：

胡滨

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种多层高频盲孔PCB电路板 [P].

沈家银 ;

李林杰 .

中国专利 :CN212381459U ,2021-01-19

[2]

一种多层高频盲孔PCB电路板 [P].

董晓俊 .

中国专利 :CN204836777U ,2015-12-02

[3]

一种多层高频盲孔PCB电路板 [P].

曾润丁 .

中国专利 :CN215268856U ,2021-12-21

[4]

一种多层高频盲孔PCB电路板 [P].

徐祖林 .

中国专利 :CN209545982U ,2019-10-25

[5]

一种多层高频盲孔PCB电路板 [P].

陈英 .

中国专利 :CN210042715U ,2020-02-07

[6]

一种抗电磁干扰的多层高频盲孔电路板 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN215872354U ,2022-02-18

[7]

盲埋孔HDI多层电路板 [P].

张学宝 .

中国专利 :CN214102098U ,2021-08-31

[8]

盲埋孔多层柔性电路板 [P].

刘志轩 .

中国专利 :CN210137489U ,2020-03-10

[9]

盲孔多层高密度电路板制备工艺 [P].

陈绍智 ;

陈雪 ;

陈月 ;

郑海军 ;

熊凌鹏 ;

张勇 ;

蒋建军 .

中国专利 :CN113225941B ,2021-08-06

[10]

一种混压阶梯高频多层盲孔电路板 [P].

王永兵 ;

王萱 .

中国专利 :CN216626165U ,2022-05-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权