用于结晶器铜板的电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120248971.X

申请日：

2011-07-14

公开(公告)号：

CN202148360U

公开(公告)日：

2012-02-22

发明(设计)人：

郭洪利杨秋月

申请人：

申请人地址：

130607 吉林省长春市双阳区奢岭镇文化大街1号

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

B22D11057

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-22	授权	授权
2021-07-30	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 17/02 申请日:20110714 授权公告日:20120222

共 50 条

[1]

连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备 [P].

苏钢 ;

方克明 ;

张宏杰 ;

汪振明 ;

薛悦忠 ;

李毓昌 .

中国专利 :CN1455027A ,2003-11-12

[2]

连铸结晶器铜板的电镀装置 [P].

赵才昌 ;

王庆新 ;

张俊杰 ;

侯峰岩 .

中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30

[3]

一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置 [P].

丁贵军 ;

王硕煜 ;

杭志明 ;

杨钧 ;

熊道毅 ;

张鹏飞 ;

张龙 .

中国专利 :CN210341100U ,2020-04-17

[4]

结晶器铜板 [P].

姜淼 ;

王锋 .

中国专利 :CN215144524U ,2021-12-14

[5]

结晶器铜板 [P].

段明南 ;

周永 ;

杨建华 ;

冯长宝 ;

张永杰 .

中国专利 :CN201157889Y ,2008-12-03

[6]

结晶器铜板 [P].

姜淼 ;

王锋 ;

杨秀敏 ;

姜伟僖 .

中国专利 :CN212443146U ,2021-02-02

[7]

连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置 [P].

苏钢 ;

方克明 ;

张宏杰 ;

汪振明 ;

薛悦忠 ;

李毓昌 .

中国专利 :CN2628544Y ,2004-07-28

[8]

用于结晶器铜板表面电镀的异形钛阳极筐 [P].

吕春雷 ;

芮灿 ;

侯峰岩 ;

李晓卫 .

中国专利 :CN204298494U ,2015-04-29

[9]

结晶器铜板仿形电镀的方法 [P].

张俊杰 .

中国专利 :CN103184490B ,2013-07-03

[10]

结晶器铜板及其分层电镀工艺 [P].

王硕煜 ;

丁贵军 ;

朱广宏 ;

丁毅 ;

张龙 ;

杭志明 .

中国专利 :CN110125349A ,2019-08-16

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