低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611261024.8

申请日：

2016-12-30

公开(公告)号：

CN107068237B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

樊钊锋刘君秀

申请人：

申请人地址：

712021 陕西省咸阳市秦都区彩虹路1号院内

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

H01B108 H01B1300 H01C702

代理机构：

西安智大知识产权代理事务所 61215

代理人：

段俊涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747173345 IPC(主分类):H01B 1/20 专利申请号:2016112610248 申请日:20161230
2017-08-18	公开	公开
2019-07-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01B 1/20 登记生效日:20190613 变更事项:专利权人变更前权利人:彩虹集团新能源股份有限公司变更后权利人:彩虹集团新能源股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:712021 陕西省咸阳市秦都区彩虹路1号院内变更后权利人:712021 陕西省咸阳市秦都区彩虹路1号院内变更事项:共同专利权人变更后权利人:陕西彩虹新材料有限公司
2019-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101377966A ,2009-03-04

[2]

一种无铅化银电极浆料及其制备与使用方法 [P].

曹江利 ;

刘畅 .

中国专利 :CN101859609A ,2010-10-13

[3]

一种无铅银电极浆料及其制备方法 [P].

贺昕 ;

陈峤 ;

张曦 ;

陈斐 ;

吴聪 ;

李茂良 ;

梁敬博 .

中国专利 :CN101609724A ,2009-12-23

[4]

无铅银导体浆料的制备方法 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606419A ,2014-02-26

[5]

一种无铅银电极浆料及其制造方法 [P].

范琳 .

中国专利 :CN1687992A ,2005-10-26

[6]

用于电子元器件的低温无铅焊接材料 [P].

徐骏 ;

贺会军 ;

胡强 ;

张品 ;

赵朝辉 .

中国专利 :CN101362261A ,2009-02-11

[7]

一种无铅玻璃粉、银钯内电极浆料及其制备方法、银钯内电极 [P].

贺子娟 ;

陈开茶 ;

甘俊 ;

李俊鹏 ;

王珂 ;

杨博文 ;

李玮 .

中国专利 :CN120208545A ,2025-06-27

[8]

一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法 [P].

谢实辉 .

中国专利 :CN102751000A ,2012-10-24

[9]

PTC热敏电阻器用无铅铝电极浆料及其制备方法 [P].

马进 ;

丁冰冰 ;

卓曼仪 .

中国专利 :CN101217067A ,2008-07-09

[10]

一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法 [P].

曹江利 ;

刘畅 .

中国专利 :CN101774758A ,2010-07-14

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