一种无铅化银电极浆料及其制备与使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010155599.8

申请日：

2010-04-21

公开(公告)号：

CN101859609A

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

曹江利刘畅

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区学院路30号北科大科技处

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300 H01C704 H01C1142 H01G4008 H01F1700

代理机构：

北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296

代理人：

刘淑芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	公开	公开
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101018887073 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2010101555998 申请日:20100421
2011-09-21	授权	授权
2015-06-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101612552181 IPC(主分类):H01B 1/22 专利号:ZL2010101555998 申请日:20100421 授权公告日:20110921 终止日期:20140421

共 50 条

[1]

一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法 [P].

范琳 ;

范迎辉 ;

高乐 ;

许佳 ;

陈栋 .

中国专利 :CN111564234B ,2020-08-21

[2]

一种无铅银电极浆料及其制备方法 [P].

贺昕 ;

陈峤 ;

张曦 ;

陈斐 ;

吴聪 ;

李茂良 ;

梁敬博 .

中国专利 :CN101609724A ,2009-12-23

[3]

一种无铅银电极浆料及其制造方法 [P].

范琳 .

中国专利 :CN1687992A ,2005-10-26

[4]

低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法 [P].

樊钊锋 ;

刘君秀 .

中国专利 :CN107068237B ,2017-08-18

[5]

玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101377966A ,2009-03-04

[6]

一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法 [P].

曹江利 ;

刘畅 .

中国专利 :CN101774758A ,2010-07-14

[7]

银电极浆料及其制备方法 [P].

欧阳铭 ;

宋永生 ;

吴海斌 ;

廖明雅 ;

叶向红 ;

张彩云 .

中国专利 :CN107240433A ,2017-10-10

[8]

一种银电极浆料及其制备方法与应用 [P].

姚颖锴 ;

黄俊 ;

李智杰 ;

曹秀华 .

中国专利 :CN118588348A ,2024-09-03

[9]

一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法 [P].

谢实辉 .

中国专利 :CN102751000A ,2012-10-24

[10]

一种光敏导电银电极浆料及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN102969039A ,2013-03-13

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